SEMICON Taiwan 2024 台湾国际半导体展 - 励威电子卡AI商机 全方位出击

励威电子卡AI商机 全方位出击
2024/09/04  经济日报 吴佳汾

全台最大半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」今（4）日至6日盛大展开，台系半导体测试接口公司励威电子也积极参与此一盛事，展出的产品以MEMS探针卡、微粒子可视化设备、AOI设备、封装耗材为主。
因应AI的兴起，CPU、GPU等产品对于无尘室洁净度的需求更甚以往，微粒子可视化设备能在厂房中检查出微粒尺寸 ≧ 0.1um的动态，找出微粒来源而有助于提升改善生产环境的洁净度，有别于市面上一般静态Particle Tools。

另外，AI边缘运算也将带动传感器（CMOS Image Sensor，CIS）的相关需求，拥有CIS探针卡专利的励威电子公司，此次展出一系列影像传感器从测试到封装相关的产品，包括CIS MEMS探针卡、CIS高速（2.5Gsps）探针卡、CIS封装内层缺陷检查AOI设备。其中CIS封装内层缺陷检查设备与一般AOI最大的差异是：这款设备能有效检查出内层缺陷状况，而且可以指出并分辨内部各层缺陷发生的位置（Under Glass，Sensor area），因此目前在国内外封装测试厂已取得订单。今年励威电子在展会现场也规画封装耗材展区，特别展出SiC基板，虽然第三类半导体及电动车产业前一段时间供需不平衡，但是SiC基板还有其他应用，如：可再生能源、智慧电网等，因此后续也值得关注。

励威电子成立于2002年，主要经营项目为探针卡、测试载板、半导体耗材、检测设备、精密设备制造维修及买卖；在新竹及无锡都设有生产线，是台湾第一家取得CIS探针卡专利的台湾公司，并有充裕的逻辑探针卡产能。励威电子长期深耕两岸发展， 产能相互备援，支持两地客户探针卡及测试载板需求，提供弹性便利的服务；励威电子除了半导体封测Turn Key方案外，近年来也积极拓展高端精密设备的制造、维修、贩卖以及设备材料耗材代理销售。

励威电子总经理赖志豪认为，今年景气仍在温和复苏中，对于2024年下半年抱持审慎乐观的态度，但看好2025年的景气，因此除了加强国外客户的开发力道外，也在积极规画切入硅光子测试和AI散热领域。励威电子董事长林育业、总经理赖志豪欢迎海内外客户莅临国际半导体展会场，一起交流未来努力方向与发展规画。励威电子摊位于台北市南港展览馆1馆1楼K 2170。